据上海微电子装备集团官方公众号,昨日,上海微电子举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
据介绍,上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。
上海微电子称,该封装光刻机可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
据报道,目前,上海微电子已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台封装光刻机将于年内交付。
今天早些时候,华为正式宣布计划推出一系列智能家居产品,包括一款新的智慧屏,这些设备将于 2021 年 4 月 8 日亮相。与 65 英寸机型类似,华为可能还计划推出一款新的 85 英寸智慧屏。
同时,新一代华为智慧屏V系列65/75/85英寸机型支持最高1000nit的HDR峰值亮度(测试结果来源于华为实验室),明晰控光技术加持使其拥有更高的对比度表现。
根据 DigiTimes 将于明天发布的一份完整报告,苹果的长期供应商台积电(TSMC)将于 5 月底提前开始大规模发货苹果即将推出的用于 iPhone 13 的 A15 芯片。
根据台湾媒体最新报道称,联发科新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的5nm制程升级到4nm,同时开发出全新3nm产品,成为台积电4nm和3nm的第一家客户。
4月27日下午消息,据媒体援引消息人士报道,苹果下一代处理器M2已经在本月进入大规模生产阶段,生产商为台积电,最早将于7月出货。
梅赛德斯首席执行官 Marcus Breitschwerdt 在一份声明中表示,EQT“将吸引家庭和私人客户,他们喜欢休闲活动,需要很大的空间和最大的可变性,但又不会放弃舒适性和风格感。”
9to5Google 分享的最新信息显示,即将于秋季推出的 Pixel 智能手机可能是首批采用“GS101”Whitechapel 芯片的智能手机之一。
借助该驱动程序,VirtualBox 能够直接使用主机 PC 的 TPM 模块来克服这一新的 Windows 11 标准,8 月 27 日添加的 VirtualBox 变更集编号 90946 列出了这一新变更
华为表示,它以“FullView DNA”为特色,并将在英国、法国、德国、马来西亚、泰国和菲律宾推出。
HMD Global 早在 2019 年就推出了诺基亚 9 PureView,这是世界上第一款配备五镜头的手机。虽然有几篇报道谈到了它的迭代机型,但这家芬兰公司一直没有推出旗舰设备。
与全新 MacBook Pro 相同,下一代全新设计 iMac 也会搭载 Apple Silicon。
微软将于 6 月 24 日发布名为 Windows 11 的下一代操作系统。泄露的 Windows 11 ISO 显示,新操作系统在设计上与 Windows 10 没有太大不同。
至于触控条,Gurman 表示苹果只是测试没有触控条的 MacBook Pro,而郭老师则很确定的表示,下一代 MacBook Pro 将移除触
持续集成和持续交付 作为一个可扩展的自动化服务器,Gokins 可以用作简单的 CI 服务器,或者变成任何项目的持续交付中心 简易安装 Gokins 是一个基于 Go 的独立程序,可以立即运行,包含 Windows
据外媒,亚马逊正准备将该公司的第一颗Project Kuiper互联网卫星送入轨道。亚马逊尚未公布Project Kuiper卫星发射将于何时开始的时间表。
260996 更新,谷歌之后证实,正式确认初代 Nest Hub 智能显示器系统底层将由基于 Linux 的 Cast OS 变更为独立的 Fuchsia OS,更新后的 Nest Hub 将不会有功能改变
不过当时写代码时,比较实诚,业务代码一行接着一行,比如对前端请求的参数合理性校验都会在业务代码中进行。
WWDC21 以去年线上会议形式创纪录的参与度与成功的经验为基础,为开发者提供一个了解新技术、工具和框架的机会,他们可以据此打造更多具有平台差异的创新 app 和游戏。